表層改良工法は、基礎の下にある軟弱地盤全体を、セメント系固化材を使用して固める地盤改良工法です。
建物基礎の下にある地表面全体を1~2m程度まで掘り起こし、セメント系固化材を加えて均一にかき混ぜて締め固め、地盤強化と沈下抑制を図ります。
施工が簡単で短工期であることから、地盤改良費用を抑えることが可能です。
さまざまな土質に対応可能ですが、適用できる深さは地表から2m程度です。
施工手順
表層改良工法は、基礎の下にある軟弱地盤全体を、セメント系固化材を使用して固める地盤改良工法です。
建物基礎の下にある地表面全体を1~2m程度まで掘り起こし、セメント系固化材を加えて均一にかき混ぜて締め固め、地盤強化と沈下抑制を図ります。
施工が簡単で短工期であることから、地盤改良費用を抑えることが可能です。
さまざまな土質に対応可能ですが、適用できる深さは地表から2m程度です。
施工手順